华为麒麟芯片是台积电代工吗,麒麟810是哪家代工的(11) _华为手机设计授权给第三方台

2019年美国制裁华为说，全世界华为的供应商，只要你产品中美国技术含有量超过25%，就得申请美国政府的批准，才能供货华为。2020年9月，这一标准降到了0%，意味着华为全世界的供应商只要使用了一丁点儿的美国技术，就得向美国政府申请批准才行。所以，华为的麒麟芯片在9月15号之后，基本已经死了。不止是手机受影响，华为5G基站芯片也基本停止了生产。现在华为用的芯片，都是这两年积攒下来的，华为早料到了这一天，之前疯狂备货囤芯片。
当今的芯片行业分为设计，生产制造，封装测试三个环节。这三个环节都离不开美国技术。
中国企业在芯片设计上已经走在世界前列，比如说华为的麒麟芯片可媲美高通。华为也很后悔自己一直专注设计而没去研发搞生产。这不是华为的问题，现在世界上芯片都是分工的，像高通、苹果也不生产芯片，这都是芯片世界分工协作的行业链。
芯片的生产制造，世界第一的就是台积电，中国大陆企业不行，我们的中芯国际只能排在世界第五，中芯国际最先进的技术水平，也才是台积电5年前的水平。而且不管台积电还是中芯国际，大多采用的美国设备。
芯片的封装测试，这个属于劳动密集型企业，技术含量低，我们中国企业全球领先。
华为没法绕道其他公司来生产芯片，是被美国彻底堵死了。
真诚希望中国芯片能自主，但这不太可能的，除非另起炉灶，在现有美国人制定的芯片体系下，中国芯片完全实现全是国产技术，难，很难，难上加难！
本来就是这样搞的余承东也亲自承认过就是这种方法只搞设计不注重制造搞的华为很被动
不知道华为有没有这样暗渡陈仓？若是华为实在短期内无法制造出自有芯片，可以把芯片生产设计图给同行，让同行比如小米，OPPO，甚至台湾联发科得到这些图纸，虽然芯片logo贴的他们的牌委托台积电生产，然后转手到自己手里，这样做芯片是华为设计的，不知道华为有没有探讨过可行性。
个人若是华为考虑技术保密，或者保住自有品牌的连续性估计它不会这么干，若是这法干也不是没有可能，只是谁都不能说出来，台面下操作。
不过本人更希望中国技术根本突破，全面碾压美国芯片制裁！
搞硬件不如搞生态
现在设计也不行了，因为设计软件也是美国人的！
本来就是这样的，分工合作，结果其他人不合作，那就只能自己做，华为3年内必出光刻机
本来不就是这样吗，交给台积电代工
华为可以专搞芯片设计，再将芯片技术授权给第三方，由第三方生产制造芯片。但前提是芯片的IP核必须是自己的。而华为芯片的IP核是购买ARM的授权，ARM是不允许将自己的授权二次出售的。所以，除非华为有自己的IP核，如RISC-V，否则华为这条路也是走不通的

文章插图
华为麒麟芯片是完全自主研发吗？华为怎么定义自主研发的？华为麒麟芯片并不是完全由华为自主研发生产，而是由台积电代工，虽然不是华为亲自操刀，但是大家已经承认麒麟芯片就是华为的，这就已经足够了。麒麟芯片发展的时间不算短，其实在2004年的时候，华为就已经做一些行业用芯片，但是并没有进入智能手机市场。
直到2009年，华为推出了K3处理器试水智能手机，之后发布的海思K3V2 ，虽然在芯片上会存在一些问题，比如发热和GPU兼容问题，但是在性能上和当时的三星猎户座Exynos4412不相上下。华为海思K3V2虽然不是一款很成功的芯片，但是代表着华为在手机芯片技术上的突破。