2012年,吸取了K3V1失败的教训,其改进版K3V2诞生,它采用了当时主流的Arm四核架构,并支持安卓操作系统,但是,这款芯片依然在制程工艺、功耗等方面不尽如人意 , 很快推出了改进版K3V2E,2013年,搭载K3V2E的华为旗舰机P6发布,并取得了不错的销量 。
在推出A4处理器之后,苹果每年都会发布一款新的、性能更强、制程工艺更先进的A系列处理器,开始由三星代工 , 但后来两家的竞争关系越来越明显,后来,苹果转投台积电代工生产其A系列处理器,并延续到今天 , 成就了一段珠联璧合的Fabless Foundry的经典佳话 。
华为方面,2013年,推出了麒麟910,这是该公司首款4核LTE SoC 。由此,麒麟芯片正式登场 。
2014 年 6 月 , 华为将AP和自研的基带处理器巴龙720 集成在一个芯片上,构成SoC,这款芯片就是麒麟920 。
2015年 , 麒麟950诞生,它采用16nm FinFET制程工艺,也就是在那一年 , 成就了爆款Mate7的奇迹,创造了国产 3000 元以上旗舰手机的历史,全球销量超过750万部 。
那之后 , 华为的麒麟系列走上了正轨,性能在稳定中不断提升,从2017到2019年 , 麒麟970,麒麟980,麒麟990 5G先后量产 , 2020年 , 麒麟9000问世 , 当时是全球首款5nm 5G SoC,麒麟系列达到历史巅峰,并帮助华为直逼苹果高端智能手机的行业地位 。
2019年之前,当华为麒麟系列手机芯片不断走上正轨的时候 , 苹果A系列也在稳步前行 , 与此同时 , 苹果展现出了更大的野心 , 不止基带芯片(不满高通昂贵的基带芯片授权费 , 开始自研,不过,估计最早得到2025年才能出结果),该公司在GPU、手机电源管理等关键芯片方面都希望全面掌握主动权,苹果进入手机芯片全面自研阶段 。
实际上 , 手机指纹识别就是苹果发起的,2012年,苹果收购了以色列的指纹辨识技术商 AuthenTec,开启了全球智能手机指纹识别风潮 。
2017年,苹果宣布要在15~24个月内逐步停止使用 Imagination 的 GPU IP , 并且在2018 年推出的A11芯片中采用了自研的GPU 。不过,到了2020年,Imagination与苹果达成协议,苹果支付给对方专利授权费用,以使用其GPU技术 。这样看来 , 苹果的野心虽大,但在技术难度和专利壁垒面前,不仅是基带芯片,自研GPU的难度也不小 。
2017年左右 , 业界传出苹果要自研手机电源管理芯片的消息,称在苹果的研发团队中,不少工程师都是来自于Dialog , 而后者是与苹果合作了10年的电源管理芯片提供商 。后来,这两家达成协议,苹果先支付3亿美元买下Dialog部分资产与专利,另外,Dialog将16%的员工,共计300名工程师“转让”给了苹果 。
巅峰之战经过多年研发 , 才打磨出了华为麒麟和苹果A这两款优质的手机处理器 , 并在行业内确立了它们特殊的地位 。华为和苹果手机的成功 , 在很大程度上也是得益于这两款芯片的强悍性能 。
在自研手机芯片水平不断提升的这些年里,相对于苹果,华为手机在市场上长期处于追赶者角色 。而到了2018和2019年,华为手机达到巅峰期 。
2018年,华为手机全年销量首次突破2亿部,2019年更是增加到2.4亿部,已成为中国市场的第一大品牌 。从2012到2019年 , 7年的时间,从0到中国市场第一,从B端切入到C端,成功打造出荣耀和华为两个独立的成功品牌 。
手机销量大涨的同时,华为麒麟芯片的市占率也是节节攀升 。据Counterpoint Research统计,2019年 , 海思智能手机AP出货量全球排名第五,且是当年唯二实现正增长的供应商之一,另一家是三星,而高通 , 联发科和苹果都出现了下滑 。
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