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核心原理没有变化,还是通过均热板里面的液体吸热变成汽体,汽体运行到冷端变回液体 , 这种二相变化的过程把热量带走 。
不同的是,扁平化的 VC 均热板可以把大面积的热源,散开到更大面积的区域里 。
简单地说,VC 均热板的效率更高 。
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为了营销 , 厂商也会去在 VC 均热板里面用不同的材质不同的方案,然后起不同的名字,什么超导碳纤维的 。
小米之前还做过一个「次世代散热技术」环形冷泵 。
它的核心也还是散热铜管/VC 均热板 。
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不过小米之前把这个散热铜管做成了环形,同时在铜管内部加入了特斯拉阀的设计 。
特斯拉阀的加入,可以让这个环形冷泵里的汽液分离 , 冷泵内的运作永远是单向行走 。
简单地说,就是让汽液运行加速,加速之后带走热量的速度就会更快 , 散热的性能就会高 。
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小米之前提到的是散热能力是普通 VC 均热板的两倍 。
目前这个技术还没有量产 , 不过小米做了个低一级的 , 叫叶脉冷泵散热技术 。(真会造词)
它的核心原理就是把 VC 均热板里面做成像是毛细管一样的结构 , 加快液体的流动 。
其实和前面那个的概念差不了太多,可能就是没有做特斯拉阀吧 。
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接下来 , 估计还会有不少厂商改进 VC 均热板里液体运行的通道 , 做出更多花样的 VC 均热板 。
不过,它们的原理和散热铜管其实是一样滴,就是把热从单点散出去 。
区别是散出去的是一片,还是一条直线 。
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一般来说,为了更好的导热,更快的把热量散走,厂商会同时采用多种散热方案 。
你现在随便挑一款旗舰机,进去看看它的散热系统,都会发现有好多层 。
不过虽然宣传吹得很花,核心还是差不多的 —— 通过硅脂、铜箔,把处理器或者其它热源的热量快速传出来;
然后上 VC 均热板,把热量用最快速度散开;
然后贴石墨,或者用高导热的金属材料,把这些热量进一步发散开,将热量弄得更均匀一些 。
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经过这么一轮轮的发散,最后就是到手机壳上面给你感受到的 40℃ 热量 。
这时候一般芯片可能会有个五六十度的样子 。
不过,这并不是所有手机的终点 。
因为,这四十多度的表现真的还不够,光是这样散热,没有一款手机能熬过这个夏天 。
所以,手机厂商又搞了更多的花活 。
第一种,搞风扇的 。
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风冷散热
在理解了上面这一整套散热体系之后,风冷散热就很好理解了 —— 它就是把散出来的这些热量 , 真正地吹到手机外面去 。
通过空气的流动,把散热铜管或者是 VC 均热板散出来的热量带走 。
所以,它不是什么独立的东西,只是在所有正常的散热体系里面 , 加一个把热量排出去的渠道 。
不过严格来说 , 风冷才是正经的散热 , 其它的都是在机身内部把热量扩散均匀而已 。
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