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苹果发布会上介绍Face ID功能
Face ID主要涉及3D结构光技术 , 苹果需要在发射端通过点阵投射器和泛光感应器,提升3D识别和红外拍摄能力,这是导致“刘海”厚重的原因之一 。
与此同时,3D视觉领域创企光鉴科技CEO朱力接受智东西的采访表示,如果将苹果的“刘海”缩小,可能会牺牲精度 , 但由于Face ID的识别距离要求较近,不超过半米,因此苹果可能会通过优化算法来保证Face ID的精度 。
二、将“刘海”缩?。还泻蚊罴疲?尽管Face ID再好,但“刘海”存在仍是阻碍了苹果迈向全面屏的道路 。目前,业内盛传两种有关iPhone 13新“刘海”的设计方案 。
一种是向安卓厂商学习 , 将扬声器从“刘海”处移出,并且“置顶”到手机边框处,从而减小“刘海”处的面积 。
【把iphone刘海缩小总共分几步「把iPhone刘海缩小总共分几步」】早在2019年,三星就在Galaxy S10上就采用了这种边框听筒的设计 。
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三星Galaxy S10将“听筒”放在边框处
此前,日媒Mac Otakarac曾传出一张3D打印模拟图,并表示iPhone 13 Pro的刘海高度将为5.35毫米,较iPhone 12增加了0.05毫米,宽度则从34.83毫米降至26.80毫米 。
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另一种方案则是将“刘海”处的零部件都优化 。巴克莱银行分析师安德鲁·加德纳透露,苹果此次的“小刘海”主要通过更加紧密集成3D结构光仪器 。
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iPhone X与iPhone 12“刘海”处零部件对比;上为iPhone X;下为iPhone 12
同时,中国台湾媒体DigiTimes也表示,苹果已经决定将3D Face ID传感器中使用的VCSEL芯片尺寸缩小40-50% , 此举将帮助供应商大幅削减生产成本 。
在VCSEL芯片制造上,由于VCSEL芯片的产业链比较复杂,VCSEL芯片升级可能涉及外延代工厂、FAB工厂等多个环节 。
据报道 , 2020年iPhone 12的VCSEL芯片的工具是由测试解决方案提供商Elite Advanced Laser 和Chroma Ate研发 。而全球砷化镓晶圆代工龙头台湾稳懋半导体公司负责苹果的VCSEL芯片代工 。中国台湾的精材科技公司为其提供3D CMOS的DOE封装服务 。
但对于VCSEL芯片的尺寸变小从而导致“刘海”也会缩小这种猜测,朱力博士表示VCSEL芯片的尺寸跟“刘海”的大小并无直接影响 。
另外,行业内还推测苹果还可能对八大部件中的一些零部件进行了“集成化”处理 。目前,国内创企光鉴科技通过WFP纳米光子芯片来控制光线投射的切换,从而实现点阵和泛光发射器件二者合一 。
三、告别“刘海屏”,果粉还要等多久?每次临近苹果新品发布会时 , 果粉们大多都会期待一块全面屏的出现 。事实上,苹果也已经迫不及待地“甩掉”这个厚重的“刘海”了 。
近日 , 苹果的“可调节显示窗口的电子设备”的专利获得美国专利与商标局的批准 。
该专利将刘海处的摄像矩阵全部都藏在屏幕下,当用户需要使用相关功能时,柔性屏将会露出一条缝隙,通过相关仪器协助完成人脸识别或者拍摄功能 。
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苹果的“可调节显示窗口的电子设备”的专利
苹果还申请了有关屏下Face ID以及Touch ID有关的专利 , 该专利也同样将光学成像仪器位于屏幕后面 , 接收定向传输的屏幕光,并将其处理成像数据 。
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