发fā科）于2021年12月16日rì在“天玑旗舰战略暨新xīn平台发fā布bù会”上发fā布bù的de移动平台处理lǐ器 。天玑9000采用台积电4纳米mǐ工gōng艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性xìng能néng提升，ISP处理lǐ速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭dā载R16 5G调制解调器。
4、苹果A14 Bionic
A14 Bionic由苹果公司推出并bìng搭dā载于iPad Air（第四代）和iPhone12系列手shǒu机，采用台积电 5nm工gōng艺，集成了le118亿晶体管 。北京时间2020年9月16日rì凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新xīn品发fā布bù会上发fā布bù 。
5、高通骁龙lóng888 Plus
骁龙lóng888是高通公司旗下的de手shǒu机处理lǐ器，已于2020年12月1日rì正式发fā布bù，小米mǐ11全球首shǒu发fā 。2020年12月1日rì，在夏威夷举办的de骁龙lóng技术峰会上，高通宣布bù推出最新xīn一代的de旗舰级SoC——高通骁龙lóng888 5G移动平台及骁龙lóngX60 5G基带，这是该公司首shǒu次在8系处理lǐ器中集成5G调制解调器 。
手shǒu机2020处理lǐ器排pái名míng榜手shǒu机cpu排pái行2020：
1、A15
2、天玑9000
3、骁龙lóng8 Gen 1
4、A14
5、骁龙lóng888plus
6、麒麟9000
7、骁

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