华为研制麒麟芯片「华为早就布局麒麟新芯片突破3纳米制作工艺有望2022年问世」 _华为早就布局麒麟新芯片突破

大家有没有想过华为的手机业务如果没有被制裁，现在会发展成什么样呢？按照华为手机之前的发展速度来看，至少到目前华为在全球手机出货量榜单上不会掉出前三，还会推动很多手机方面的“技术革命”，就像麒麟9000处理器问世的时候，也是业界首款支持5纳米制作工艺的SOC芯片，直到目前还有很多手机上搭载的是5纳米及以上的芯片，足以见得华为在研发能力的突出。
【华为研制麒麟芯片「华为早就布局麒麟新芯片突破3纳米制作工艺有望2022年问世」】

文章插图
一枚小小芯片的诞生有两点很重要。第一点是芯片的开发与设计，这也是前期的准备工作，通俗来讲，比如说要做一枚5纳米工艺的性能芯片，首先来说就是要对这枚芯片做出一个可行性的设计，如何在5纳米的芯片中，实现手机的高性能运转，这一点不是每个手机厂商都掌握技术的。
目前放眼全球市场来看，除了华为的麒麟芯片，还有高通骁龙芯片和联发科天玑芯片，以及独占芯片的苹果A芯片，而且麒麟芯片的综合性能和可以和它们的高端芯片“较量一番”，这也就是华为手机能在全球立足的原因之一。

文章插图
但是芯片研发出来之后，要想搭载到手机上，势必就需要把它造出来，这一点就很难了，很多人都会说不应该研发是最难的吗，怎么会制作是最难的。没错，理论上是研发更难，但实际制作芯片是需要EUV光刻机的，尤其是高性能处理器，高精度的芯片没有EUV光刻机制作，在目前是“天方夜谭” 。
而这个EUV光刻机，目前全球也就只有荷兰的一家厂商可以提供，这个厂商叫AMSL ，之所以它能有着如此强大的制造能力，也是因为光刻机的研发是多国的努力而成的，需要投入大量的资金和研发成本，虽然EUV隶属于荷兰AMSL公司，但是卖不卖，怎么卖，也不是它们一家公司说得算的。

文章插图
看到华为麒麟芯片这边，如果在2020年没有对华为的麒麟芯片代工进行限制，那么华为就一定会出全新的旗舰级麒麟芯片，因为上一代的麒麟9000已经是5纳米制作工艺了，到现在怎么也给有4纳米，甚至说3纳米了吧。
而根据相关数据查询也印证了这一观点，华为其实早就布局了麒麟最新芯片的申请，型号叫“麒麟9010”，是从2021年开始的，但是目前还是处于申请阶段的。
而这枚芯片直接就突破了3纳米的制作工艺，也就是说明华为其实一直在研发麒麟的3纳米制作工艺，差不多就会在2022年问世了，但应该没有芯片代工的问题，只能暂时搁置。

文章插图
目前，华为这边也不应该把3纳米芯片在作为发展对象了，毕竟解决光刻机的问题，是需要一个漫长的过程的。除了按部就班地推进半导体产业的发展，在芯片生产的路线上坚定不移地走下去之外，华为也对外公布了自己的芯片计划。
第一项就是通过“量子芯片”实现芯片数据之间的传递，目前华为已经掌握了这项专利，还在初始阶段。
第二项就是，华为计划使用“芯片堆叠”的技术，将多枚可国产化的芯片进行堆叠，牺牲面积换性能，就算不搭载到手机上，也有很多设备可以使用。

文章插图