TWS耳机也能成为效率神器iFLYBUDSPro录音降噪会议耳机评测( 八 ) _TWS耳机也能成为效率神器iFL

软包电池固定在塑料壳体内，与充电座舱壳体间有一块缓震泡棉。
在金属转轴位置的霍尔元件。
丝印AR9x1的霍尔元件。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
塑料中框外侧展示。
塑料中框内侧展示。
成本较高的注塑专用铜螺母。
充电盒内部电路展示。电池通过导线与主板相连，多块PCBA之间通过黑色FPC连接。
充电盒内部电路另一侧展示。
软包电池型号DN551340V，额定容量350mAh/1.33Wh ，额定电压3.8V 。
丝印191VBEB的一体化锂电保护IC 。
PogoPin所在的PCBA上的连接位置。
充电接口所在的PCBA上的连接位置。
主板上FPC的连接位置。连接器位置都有一小块缓震泡棉。
挑开接口，取出充电盒内部的FPC，还连接着指示灯模块。
充电盒内部FPC另一侧展示。
两颗LED指示灯特写，外面的硅胶粘贴在壳体上，避免漏光。
给耳机充电的Pogo Pin所在的PCBA，有一颗ESD进行静电保护。
PCBA另一面展示，右上角是FPC的连接插座。
给耳机充电的Pogo Pin特写。
Type-C充电接口所在的PCBA，也有ESD进行静电保护。
PCBA另一面展示，右下角是FPC的连接插座。
Type-C充电接口外侧有一个硅胶罩保护，起一定的防尘防水作用。
充电盒主PCBA电路展示，右侧是电池导线的正负极焊点。
充电盒主PCBA另一面电路展示，电路非常精简。
充电盒背面的微动按键。外面有一个较大面积的橡胶保护罩。
美信 MAX77813 同步升降压转换器。
美信 MAX77813 详细资料。
丝印+ALT KAC的芯片是Maxim美信的MAX20340 ，通信管理芯片。
美信 MAX20340 详细资料。
丝印MZA 2015的充电IC 。
丝印33的稳压IC 。
Holtek合泰半导体HT32F52253是一款基于ArmCortex -M0+处理器内核的32-bit高性能低功耗单片机。该系列单片机可借助Flash加速器工作在高达40MHz的频率下，以获得最大的效率。在唤醒延迟和功耗方面，几种省电模式提供了具有灵活性的最大优化方案，该系列单片机可以广泛地适用于各种应用，如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制等。
Holtek合泰半导体HT32F52253芯片框图。

三、科大讯飞iFLYBUDS 耳机拆解
下面我们继续来拆解耳机部分，科大讯飞智能耳机iFLYBUDS耳机为柄式半入耳设计，耳机柄与入耳处的壳体之间设计得有段落感。
耳机柄顶部的圆形开孔，内有麦克风拾取环境噪音用于通话降噪。
音腔位置的泄压孔，内有金属防尘网。
耳机内侧的泄压孔和用于入耳检测的红外线距离传感器开窗。
出音孔处的金属防尘网，防止异物进入。
耳机柄底部的两个银色充电触点，还有通话麦克风的拾音孔。
柄式耳机的拆解一般从入耳处结构和耳机柄底部入手。
耳机柄底部的通话麦克风和充电触点通过FPC与主板相连。
耳机柄底部使用大量胶水填充。
音腔内有一圆形PCBA，耳机柄内是电池，通过FPC与主板相连。
耳机柄顶部也使用了大量白胶密封。
取出扬声器单元。
入耳处壳体为双层结构。
音腔内部结构展示。
扬声器单元振膜特写。
扬声器单元的T铁，焊接在主板上。
动圈扬声器单元为14mm，与官方宣传一致。
分离入耳处壳体的双层结构。
泄压孔和传感器开窗。