电路板焊接要求怎么写 _电路板

1.求PCB焊接基本条件的要求助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。
我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。
还能迅速清除印制电路板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63% 。
对其它杂质具有严格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。>中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。
杂质最高容限杂质超标对焊点性能的影响铜 0.300 焊料硬而脆，流动性差金 0.200 焊料呈颗粒状镉 0.005 焊料疏松易碎锌 0.005 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构铝 0.006 焊料粘滞起双多孔锑 0.500 焊料硬脆铁 0.020 焊料熔点升高，流动性差砷 0.030 小气孔，脆性增加铋 0.250 熔点降低，变脆银 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物镍 0.010 起泡，形成硬的不溶化物表1焊料杂质容限及对焊接质量的影响在每天用机8小时以上的情况下，要求每隔一定的周期，对锡槽内的焊料进行化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。印制电路板：选用印制电路板材料时，应当考虑材料的转化温度、热膨胀系数、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。
【电路板焊接要求怎么写】常用是的环氧树脂玻璃布制成的印制电路板，其各方面的参数可达到有关规定的要求。我们对印制电路板的物理变形作了相应的分析，厚度为1.6mm的印制电路板，长度100mm，翘曲度必须小于0.5mm 。
因为翘曲度过大，压锡深度则不能保证一致，导致焊点的均匀度差。焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响，无论是异形还是矩形焊盘，与其相连的印线必须小于焊盘直径或宽度，若要与较大面的导电区，如地、电源等平面相连时，可通过较短的印制导线达到热隔离。
阻焊剂膜：在涂敷阻焊剂的工艺过程中，应考虑阻焊剂的涂敷精度，焊盘的边缘应当光滑，该暴露的部位不可粘附阻焊剂。运输和储存：加工完成的印制电路板，在运输和储存过程中，应当使用防振塑料袋抽真空包装，预防焊盘二次氧化和其它的污染。
当更高技术要求时，也可进行荡金处理，或者进行焊料涂镀的工艺处理。元器件的要求可焊性：用于波峰焊接组装的元器件引线应有较好的可焊性。
可焊性的量化可采用润湿称量法进行试验，对于试验结果用润湿系数进行评定，润湿系数按下式进行计算：?=F/T 式中：?—润湿系数，?N/S; F—润湿力，?N; T—润湿时间，S 。由上式可以看出，润湿时间T越短，则可焊性越好。
润湿称量法是精度较高的计量方法，但需要较复杂的仪器设备。如果试验条件不具备，可选用焊球法进行试验，简单易行。
有些元器件的引线选用的材料润湿系数很低，为增加其可焊性，必须对这些元器引线或焊煓进行处理并涂镀焊料层，焊料涂镀层厚度应大于8?M，，要求表面光亮，无氧化杂质及油渍污染。元器件本身的耐温能力：采用波峰焊接技术的元器件，必须要考虑元件本身的耐温能力，必须能耐受260度/10S 。
对于无耐温能力的元器应剔除。技术条件要求上述的保障条件，只是具备了焊接基础，要焊接出高质量的印制电路板，重要的是技术参数的设置，以及怎样使这些技术参数达到最佳值，使焊点不出现漏焊、虚焊、桥连、针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖等现象，设置参数应通过试验和分析对比，从中找出一组最佳参数并记录在案。