电路板焊接要求怎么写( 二 ) _电路板

以后再遇到类似的输入条件时就可以直接按那组成熟的参数设置而不必再去进行试验。助焊剂流量控制：调节助焊剂的流量，雾化颗粒及喷漈均匀度可用一张白纸进行试验，目测助焊剂喷涂在白纸上的分布情况，通过计算机软件设置参数，再用调节器配合调节，直到理想状态为止。
通常板厚为1.6MM 。元器件为一般通孔器件的情况下，设定流量为1.8L/H 。
倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平面与传送到波峰处的印制电路板之间的夹角。这个角度的夹角对于焊点质量致关重要。
由于地球的引力，焊锡从锡槽向外流动起始速度与流出的锡槽后的自由落体速度不一致。如果夹角调节不当会导致印制电路板与焊锡的接触和分离的时间不同，焊锡对印制电路板的浸入力度也不同。
为避免这些问题，调节范围严格近控制在6o~10o之间。传送速度控制：控制传送速度在设置参数时应考虑以下诸方面的因素： 1助焊剂喷涂厚度：因为助焊剂的流量设定后，基本上是一个固定的参数。
传送速度的变化会使喷涂在印制电路板上的助焊剂厚度发生相应的变化。2预热效果：印制电路板从进入预热区到第一波峰这段时间里，印制电路板底面的温度要求能够达到设定的工艺温度。
传送速度的快慢会影响预热效果。3板材的厚度：传送速度与板材的厚薄具有相应的关系，厚板的传送速度应比薄板稍慢一点。
4单面板和双面板：单面板和双面板的热传导性不同，所要求的预热温度也相应不同。文章引自深圳英联杰。
2.电路板焊接的注意事项1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。
在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。
8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。