华为mate50将会用什么芯片,华为mate50能换麒麟芯片吗

在9月6日下午,华为召开Mate50新品发布会,经过老美两年大大小小的制裁 , 华为终于在Mate系列10周年之际发布了这款手机,这款手机有许多亮点,但很多花粉还是非常关心这款手机的芯片配置的问题 。
麒麟还是骁龙,这是个问题你们以为使用的芯片是这样的

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实际上是这样的
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你们还别真不信 , 下图是我9月17日在华为授权体验店拍的照片
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在图片中,我们可以看到Mate50使用的是高通骁龙8 的芯片 , 也就是说,华为的这款手机依旧使用的是4G信号,并没有使用麒麟芯片,虽然骁龙的芯片性能还好,但是有一个问题值得我们思考,那么 , 为什么华为这一个在许多5G尖端技术领域全球第一的企业手机还是只能用4G 。
那得要从芯片的制造说起 , 芯片一直是华为被卡脖子的问题,其实芯片的制造是一个艰难的盖房子的过程 。麻雀虽小 , 五脏俱全,芯片虽然非常小,但在手机里发挥着“心脏”的作用,芯片的故事从沙子开始 。
芯片是如何制造的盖房子的第一步是准备材料 , 并对材料进行加工 。科学家们精心收集纯度高的沙子 , 到了生产芯片的基地,这些沙子被熔炉重塑,在高温下 , 沙子摇身一变 , 被还原成了纯度很高的硅,运用直拉的方法让单晶硅快速生长 。
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沙子变成单晶硅
将单晶硅切成硅片,这种硅片有一个新的名字叫做晶圆,晶圆就是制造集成电路的半导体材料 。
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材料加工完毕,就需要对其进行组装 。将晶圆送到光刻机上对集成电路进行连接的操作 。在我们日常生活中使用的家庭电路,以及在其他地方看到的电路,都是通过拼接等方式进行组装的,而集成电路却不一样 , 因为集成电路自身体积小 , 所以需要精细的光刻机进行电路的连接,这个过程是非常复杂的 。
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芯片放大
组装完了电路,就要涂胶来稳定内部结构,涂光刻胶是一个铺砌水泥的过程,涂光刻胶也要在单晶硅中不同的结构进行填涂,本质上改变了晶圆的导电性质 , 越是复杂的集成电路,其立体结构就越复杂,涂胶步骤也越复杂 。
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涂胶
接下来我们就来到了光刻的环节,光刻是一种非常精密的微细加工技术,需要的材料有光源,掩膜,缩图透镜 , 以及即将曝光的晶圆 。光路图原理和八年级上册物理书的凸透镜成像的光路有点像 。
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光刻分两步走,分别为光复印和刻蚀 。
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光刻机工作内部
光复印就是机器经类似于手机照相机曝光系统将提前制作在掩模版上的器件或电路图形按照所要求的位置 , 精细传递到预涂在芯片表面或介质层上 。简单来说,就是机器按照电脑的命令进行各个指定位置的加工,分工明确,条理清晰 。