华为芯片真相难题不在研发而在生产,2021年华为手机芯片从哪里来( 二 ) _华为芯片真相难题不在研发而

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只能设计，不能制造
随着美国的不断的加码制裁，华为只能进行芯片设计，却不能制造芯片的弊端暴露出来。
【华为芯片真相难题不在研发而在生产,2021年华为手机芯片从哪里来】我们可以先了解下半导体芯片行业发展从初期到现在主要存在三种生产模式。
一是Fabless Semiconductor Company（无晶圆代工厂），主要特点是只进行芯片的电路设计与市场销售的研究，而生产、测试、封装则通常交由晶圆代工厂进行。适合轻资产、初创公司，但是在流片上面承担着一定风险。
二是Foundry（代工厂），这种模式专门负责半导体芯片的制造、封测或测试，可以满足多家不同新品设计公司的需求且不担市场风险，但是代工就意味着Fab产线的运作，其投资规模往往巨大，并且工艺科研经费上面也需要不断投入。
三是IDM（Intergrated Device Manufacture）模式，集芯片设计、制造、封装、测试于一身，具有资源内部实时整合的优势，芯片从设计到流片验证不存在对接延时的问题，这也是半导体行业初期的常见模式，但是这种模式往往规模庞大，运营管理上面成本较高。
华为海思半导体，则属于三种模式中的第一种，作为fabless模式的设计公司，需要代工厂极大的配合度，并且设计上存在着一定风险。从目前的情况来看华为海思在设计上根本不存在任何问题，反而是在代工制造环节出了问题，这也是刚刚提到的第一种模式的缺点。
芯片生产走向高度垂直分工
单纯的从半导体行业的发展历程来讲，只要全球经济在健康的环境下发展，那么注定要从IDM模式逐渐过渡为高度垂直分工模式。
为什么这么说呢？
主要原因在于传半导体产业属性是规模经济效应，随着芯片制造工艺能力的提升，同等面积晶圆的IC数量以及良品率得到提升，因此企业需要不断扩大规模生产以降低生产单位的价格成本，从而提升市场竞争力。
这样一来，就意味着半导体产业的有着极高的投资金额，除了几大巨头有能力不断扩张外，小企业根本无力对抗，这对于半导体的市场化竞争也是无益的。
随着台湾半导体教父张忠谋创立台积电只进行晶圆制造代工开始，全球半导体行业逐渐开始正式迈向垂直分工化，这样也促进了Fabless模式的形成。同时，半导体产业的分工化使得整个行业变得更加灵活，相应的产能也得到更大提升，一时间小公司、轻产业都开始涉足半导体行业，整个行业呈现出欣欣向荣之景。
在这样的背景下，国内芯片制造厂商中芯国际也应运而生。
狭隘的单边贸易保护主义给国内半导体产业敲响警钟
近几年，由于美国狭隘的单边贸易保护主义，不断的加码制裁华为，而华为海思作为fabless模式的企业，在制造上本就没考虑，因此被美国抓住行业弱势，禁止任何涉及美国技术的设备或材料外泄。因此华为即将出现无芯可用的局面。
在华为走向芯片自研的同时，有没有考虑过自产我们不得而知。但是可以肯定的是，对于早期的华为，选择芯片自研在就已经担了很大的风险，这在当时已经是很了不起的决定，而这个决定从今天来看也是完全值得肯定的。
企业的发展不仅要考虑到技术创新，同时考虑到商业模式是以盈利为目的。芯片在制造上的研发费用往往比设计研发高的多，而对于民营企业的华为来讲，芯片研发一个无底洞都足以让整个华为为之抖一抖。因此，在当时芯片制造与设计分离的大趋势下，华为只做芯片设计也理所当然。