华为芯片真相难题不在研发而在生产,2021年华为手机芯片从哪里来 _华为芯片真相难题不在研发而

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撰文/蓝科技
华为即使是巧妇，也会被无米困境难住。
现在用这句话来形容华为研发芯片的处境，再适合不过。不是华为没有研发能力，而是生产难题无法解决的情况下，中国芯片技术就仍然会受到外部制约。
由于受到美国政策打压，华为麒麟9000系列5nm芯片在制造环节涉及到美国技术，将无法由台积电或中芯国际代工， 9月15号后，华为麒麟高端芯片正式成为绝唱！
华为消费者业务总裁余承东在开发者大会也坦言，“现在唯一的问题在生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”目前台积电也在夜以继日的24小时不间断生产以保证麒麟芯片在禁令生效之前悉数交货。
为什么华为只能设计芯片不能制造芯片？这还得从华为发家史说起。

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华为的自研之路
从1991年华为第一颗具备自主知识产权的ASIC芯片，到1993年首次使用EDA设计的芯片诞生，注定了后来的华为海思半导体的成立。
上世纪90年代初，华为刚进入交换机市场就面临着一个大问题，交换机上面的用户板涉及的接口控制以及音频编码所需的芯片究竟是自研还是直接购买通用型芯片。
当时行业内普遍使用的通用芯片，而华为作为初生牛犊尝试着在PAL16可编程控制器上设计出自己的电路设计，可编程控制器在当时可是个宝贝，芯片开发初期涉及到的编程、改写、调试都靠它，一旦代码验证成熟后就可以设计成ASIC集成电路方案，然后送到Fab进行流片试生产。
也许是天佑华为，华为设计的芯片流片进行的很顺利，而且对于制造业，一旦能够大批量生产，那么成本绝对会不断降低。由于是自研项目，华为的这款芯片，不但从成本上得到降低，同时性能也得到了很大的提升。
而后，华为在战略转型中也进入了利润丰厚的电信市?。米匝杏攀拼优┐灏С鞘?，占据了国内大半的农村市场，因此在诺基亚、爱立信这些商业巨头激烈的竞争中得以生存。
90年代末期，随着2G、3G网络的发展，华为开始向欧美电信、光缆业务进军，到2001年华为正式加入国际电信联盟。

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芯片自研高端市场的敲门砖
2003年是个重要节点，华为终端公司的成立预示着华为开始向手机业务迈进，华为与美国3Com公司成立华三通信合资公司。
同年，美国思科Cisco控告华为非法侵犯其知识产品。长达77页的诉讼，内容涵盖非法抄袭、盗用源代码、不正当竞争等二十多项罪名。不过该案在美国律师团队以及3COM公司的帮助下最终以双方的和解的形式收场。
正是这次思科诉讼案，也加速了华为下定决心在消费级电子芯片领域的自研。
2004年，华为海思半导体成立，从2006年智能手机芯片研发到2009年华为第一款手机应用处理器K3V1，再到后面的K3V2及其改进版，虽然前期背上了“暖手宝”“山寨低端机”的恶名，但是随着华为巴龙基带芯片的崛起，麒麟系列处理器一路高歌猛进，获得了消费者们的支持。
华为手机产品的成功，完全是模式的转变。消费市场需求带动芯片研发，从而芯片高端技术不断驱动手机终端的创新，形成了良性循环。
而这也恰好证明了自研之路没有错，做自己的芯片方能是产品质量差异化，可以毫不夸张的说海思麒麟的自研芯片是华为走向高端市场领域的敲门砖。