苹果今天在其WWDC 2022主题演讲中发布了一些公告 , 其中最重要的是其定制的基于 Arm 的芯片的下一代产品 。正如预期的那样 , Apple 宣布了其 M2 片上系统 (SoC) 。这是一块精致的硅片 , 比 2020 年 11 月推出的基础 M1 硅片多包含 25% 的晶体管 , 尽管它实际上并不是苹果军火库中最快的芯片 。
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【苹果推出性能大幅提升的 M2 芯片】表现最好的还是M1 Pro(340亿晶体管)、M1 Max(570亿晶体管)和M1 Ultra(1140亿晶体管) , 后者最大也是最差的 , 20核16+4配置以及 48 或 64 个 GPU 核心和 32 个神经引擎核心 。目前 , M1 Ultra 仍然是其中最强壮的 。
那么为什么在这里使用 M2 名称呢?简而言之 , 这是 Apple 下一代堆栈的基线配置 , 建立在增强的第二代 5 纳米节点上 。我们完全期望Apple会在以后推出 M2 Pro、M2 Max 和 M2 Max 迭代 , 也许会在更精细的节点上跟进 。不过 , 这是另一天的讨论 。
我们这里有一个 M2 SoC , 其物理尺寸比 M1 更大 。它封装了 200 亿个晶体管 , 并在基本 M1 配置上进行了多项增强 。包括高达 24GB 的快速统一内存和 100GB/s 的内存带宽 , 比 M1 高 50% 。
“M2 开启了第二代 M 系列芯片 , 超越了 M1 的卓越功能 , ”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 说 。“凭借我们对节能性能的不懈关注 , M2 提供了更快的 CPU、GPU 和神经引擎 。随着更高的内存带宽和 ProRes 加速等新功能 , M2 继续为 Mac 的 Apple 芯片提供巨大的创新步伐 。"
粗略地看一眼核心故障并不一定能揭示所有这些 。例如 , M2 仍然采用 8 核 CPU , 具有 4+4 拆分(高性能 + 高效率) 。但苹果表示 , 它们已得到显着增强 , 并指出它们速度更快 , 缓存分配更丰富 。
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