1.需求文档怎么写文档需要体现:
1,电路板的尺寸规格,比如材质要求、面积、形状、板厚、最小线宽、最小线距、单面制板还是双面或是多层制板、定位孔位置及定位孔尺寸等等;
2,元器件封装,普通插式元件还是贴片封装元件,是0805封装还是0603或是 。。;
3,接口形式 。是焊盘还是插座、用什么规格的插座;
4,有什么特殊的接地要求 。
以上这些是最起码的文档内容,没有这些内容指导就不好做事啦 。还有更复杂的要求就暂免了,如EMI、EMS等等 。
2.如何写软件设计文档按照以下格式填就好了,不过是我自己写的,有不好的地方大家互相学习修改一下~
详细设计文档规范
1.0概述
这部分提供对整个设计文档的概述 。描述了所有数据,结构,接口和软件构件级别的设计 。
1.1 目标和对象
描述软件对象的所有目标 。
1.2 陈述范围
软件描述 。主要输入,过程功能,输出的描述,不考虑详细细节 。
1.3 软件内容
软件被置于商业或者产品线中,讨论相关的战略问题 。目的是让读者能够对“宏图”有所了解 。
1.4 主要系统参数
任何商务软件或者产品线都包含软件规定、设计、实现和测试的说明和规范 。
2.0 数据设计
描述所有数据结构包括内部变量,全局变量和临时数据结构 。
2.1 内部软件数据结构
描述软件内部的构件之间的数据传输的结构 。
2.2 全局数据结构
描述主要部分的数据结构 。
2.3 临时数据结构
为临时应用而生成的文件的描述 。
2.4 数据库描述
作为应用程序的一部分,描述数据库结构 。
3.0 结构化和构件级别设计
描述程序结构 。
3.1 程序结构
详细描述应用程序所选定的程序结构 。
3.1.1 结构图
图形化描述结构 。
3.1.2 选择性
讨论其它可供考虑的结构 。选定3.1.1中结构类型的原因 。
3.2 构件描述
详细描述结构中的每个软件构件 。
3.2.1 构件过程叙述(PSPEC)
描述构件的过程 。
3.2.2 构件接口描述
详细描述构件的输入和输出 。
3.2.3 构件执行细节
每个构件的详细演算描述 。
3.2.3.1 接口描述
3.2.3.2 演算模型(e.g., PDL)
3.2.3.3 规范/限制
]3.2.3.4 本地数据结构
3.2.3.5 在3.2.3.6设计中包含的执行结果
3.3 软件接口描述
软件对外界的接口描述
3.3.1机器对外接口
与其他机器或者设备的接口描述 。
3.3.2系统对外接口
对其它系统、产品和网络的接口描述 。
3.3.3与人的接口
概述软件与任何人的界面 。
4.0 用户界面设计
描述软件的用户界面设计 。
4.1 描述用户界面
详细描述用户界面,包括屏幕显示图标、图片或者类型 。
4.1.1 屏幕图片
从用户角度描述界面 。
4.1.2 对象和操作
所有屏幕对象和操作的定义 。
4.2 界面设计规范
用户界面的设计和实现的规范和标准 。
4.3 可见构件
实现的GUI可见构件说明 。
4.4 UIDS描述
用户界面开发系统描述 。
5.0约束、限制和系统参数
会影响软件的规格说明、设计和实现的特殊事件 。
6.0测试标准
测试策略和预备测试用例描述 。
6.1 测试的类别
规定实施测试的类别,包括尽量详细的描述 。这里是针对黑盒测试现象的描述 。
6.2期待软件反馈
测试期待的结果描述 。
6.3执行界线
特殊执行需要的说明 。
6.4 重要构件确认
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