苹果英特尔芯片和高通芯片,高通芯片与苹果的差距( 四 ) _苹果华为高通与英特尔在芯片

四、为何老迈的技术不退休？
台积电、三星和英特尔之所以能压制漏电流功耗问题，主要原因是采用了创新的鳍式场效应晶体管（简称FinFET，见附图），以替代传统的平面式晶体管。但由加州大学伯克利分校胡正明教授发明的鳍式场效应晶体管（FinFET），通过局部技术改良，从28nm工艺制程一直沿用至今，可谓发挥到了极限。随着制程工艺进入EUV时代，漏电流功耗重新成为挑战。
在7nm时，老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术就应该谢幕了，由环绕栅极晶体管（GAAFET）接替。但由于技术风险和成本压力，大厂们在5nm时代仍不得不使用老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，结果就是如前文所述，5nm的芯片漏电流功耗飙涨，在功耗上集体翻车，几乎消耗掉制程工艺进步的红利。也可以看出，芯片制造技术每往前跨一步，其实都极为不易。

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为何华为、高通、三星都没问题，苹果却被5G芯片难住了？这事还得从这个消息说起：郭明錤发文表示苹果自研的iPhone 5G调制解调器芯片开发已经宣告失败，因此高通将继续成为2023年iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额100%，首次影响，高通的股价大涨。

要知道在去年的时候就有小道消息说，苹果将在2023年使用自家自研的5G Modem芯片，从时间线来看，也就是iPhone15，但郭明錤这一消息无疑打破了这一幻想。现在就看2024年的iPhone16有没有可能用上了。
可能有小伙伴会疑问，这郭明錤到底是何方神圣，爆料准么？熟悉苹果的都知道，这郭明錤可是苹果的研究专家，很多劲爆消息都来自这位分析师，并且爆料非常准。每年的新机配置、颜色这些一手消息几乎都来自他。所以这基本实锤苹果自研5G芯片失败了。

苹果的5G芯片之路也是坎坷而漫长大家都知道苹果自研芯片很牛掰，iPhone13上搭载的A15处理器目前就是移动端最强芯片，论单核性能，可能高通还得再追赶两年（现在的A13都能吊打8Gen1的单核）。这还不算，苹果还自研的M1芯片、M2芯片，把英特尔都按在地上摩擦，更恐怖的是苹果还是“缝合怪” ，把两片M1 Max组合在一起就是M1 Ultra ，性能超级牛。
【苹果英特尔芯片和高通芯片,高通芯片与苹果的差距】可尴尬的是，苹果芯片牛，但在通信领域几乎是0 。在很长一段时间内， iPhone都是用的高通基带。但是呢，苹果嫌高通的基带太贵了，为此两家直接打官司，关系一度降到了冰点。为了平衡“高通一家独大”的局面，iPhone11就同时采用了英特尔和高通两家的基带，但是消费者反响很差，英特尔基带的信号明显比高通差多了，所以苹果也无奈，只能转回高通，继续使用5G基带。

iPhone12是苹果的首款5G手机，在iPhone11用英特尔基带后，当时华为的任老爷公开表示愿意出售5G芯片给苹果（2019年的时候，最早商用5G芯片就高通和华为两家），但是苹果压根儿看不上（不知是政治因素，还是觉得HW的芯片不安全，毕竟不是老美的产品不放心），所以转投跟高通和解了，继续使用高通的5G芯片（iPhone12、13全系都是用的高通基带）。
但是苹果也没有闲着，虽然新产品还是用高通的5G基带，但苹果肯定不愿意自己被人卡脖子，于是大手一挥，花10亿美刀把英特尔的通信部门收购了（也就是为iPhone11提供通信基带的部门），想以此为基础，打造属于自己的5G基带，摆脱高通的束缚。